面向國家高性能芯片的重大戰略需求，針對集成芯片的重大基礎問題🔚，自然科學基金委2023年啟動了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃🤙👦🏻，旨在對集成芯片的數學基礎👩🏿‍⚕️、信息科學關鍵技術和工藝集成物理理論等領域的攻關🙎🏽，促進我國芯片研究水平的提高🧑‍🏫，為發展芯片性能提升的新路徑提供基礎理論和技術支撐😄。

為進一步做好“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃的項目立項和資助工作，經本重大研究計劃指導專家組和管理工作組會議討論決定，面向科技界征集2024年度項目指南建議。

一🫃🏻🐞、科學目標

本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術🟢，聚焦在芯粒集成度（數量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學與工程、計算機科學、數學、物理、化學和材料等學科深度交叉與融合🧖🏼‍♀️，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，並從中發展出一條基於自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領域的自主創新能力。

二、核心科學問題

本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數量、種類大幅提升後的分解💁🏻、組合和集成難題，圍繞以下三個核心科學問題展開研究🧑‍🔬：

（一）芯粒的數學描述和組合優化理論。

探尋集成芯片和芯粒的抽象數學描述方法📡，構建復雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優化理論。

（二）大規模芯粒並行架構和設計自動化。

探索芯粒集成度大幅提升後的集成芯片設計方法學🎥，研究多芯互連體系結構和電路、布局布線方法等👨🏻‍🦯，支撐百芯粒/萬核級規模集成芯片的設計。

（三）芯粒尺度的多物理場耦合機製與界面理論。

明晰三維結構下集成芯片中電-熱-力多物理場的相互耦合機製👩🏿‍🦳🚴🏼，構建芯粒尺度的多物理場、多界面耦合的快速、精確的仿真計算方法，支撐3D集成芯片的設計和製造。

三🧑🏿‍🦰、指南建議書的主要內容

根據《國家自然科學基金重大研究計劃管理辦法》🦣，重大研究計劃項目包括培育項目👰‍♂️、重點支持項目、集成項目和戰略研究項目4個亞類，本次指南建議征集主要針對重點支持項目亞類👨🏻‍⚕️。重點支持項目是指研究方向屬於國際前沿🥷，創新性強🎀👳🏼‍♀️，有很好的研究基礎和研究隊伍🔁👴，有望取得重要研究成果，並且對重大研究計劃目標的完成有重要作用的項目⛑🏊🏻‍♂️。

指南建議表的主要內容包括🥀：

（1）與本重大研究計劃的關系，包含與解決核心科學問題和重大研究計劃目標的貢獻😿；

（2）擬展開的研究內容，強調其創新性和特色🙌🏼；

（3）預期可能取得的進展及其可行性論證；

（4）國內外研究現狀⛱，及建議團隊的研究基礎😮。

四🔄、已發布指南方向及相關材料

（一）2023年項目指南：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm

（二）集成芯片與芯粒技術白皮書：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

五◻️、指南建議書提交方式

請於2024年1月23日前通過Email將“指南建議表”電子版（見附件）發至聯系人郵箱，附件名/郵件名按照“集成芯片24+項目名稱+第一建議人姓名”規則命名👩🏼‍🎨🍵。

聯系人🧙‍♂️：甘甜

郵箱🧝‍♂️：gantian@nsfc.gov.cn

聯系電話：010-62327780

附件：“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃2024年度項目指南建議表